線路板孔無(wú)銅原因：
　　1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

　　2.沉銅時(shí)藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。

　　3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無(wú)銅。

　　4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間太長(zhǎng)，發(fā)生慢咬蝕。

　　5.操作不當(dāng)，在微蝕過程中停留時(shí)間太長(zhǎng)。

　　6.沖板壓力過大，(規(guī)劃沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開。

　　7.電鍍藥水(錫、鎳)滲透才能差。

　　孔無(wú)銅改善方法:
　　1.對(duì)簡(jiǎn)單發(fā)生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)添加高壓水洗及除膠渣工序。

　　2.提高藥水活性及震動(dòng)作用。

　　3.改印刷網(wǎng)版和對(duì)位菲林.

　　4.延伸水洗時(shí)間并規(guī)定在多少小時(shí)內(nèi)完成圖形搬運(yùn).

　　5.設(shè)定計(jì)時(shí)器。

　　6.添加防爆孔。減小板子受力。

　　7.定時(shí)做滲透才能測(cè)驗(yàn)。