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愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家

微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結(jié)合板

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軟硬結(jié)合板

軟硬結(jié)合板

  • RF樹脂塞孔軟硬結(jié)合板
  • RF樹脂塞孔軟硬結(jié)合板
    RF樹脂塞孔軟硬結(jié)合板

    品    名:RF樹脂塞孔軟硬結(jié)合板

    板    材:FR-4+PI

    層    數(shù):硬板16層、軟板2層

    板    厚:1.0mm

    銅    厚:1OZ

    表面工藝:沉金

    最小線寬/線距:4mil/4mil

    最小孔徑:0.2mm

    特殊工藝:樹脂塞孔

    用    途: 通訊

     

    產(chǎn)品詳情 技術參數(shù)

    根據(jù)PCB行業(yè)市場調(diào)研機構(gòu)NT Information的數(shù)據(jù)統(tǒng)計,在經(jīng)濟逐漸好轉(zhuǎn)的帶動下,2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元,年增長幅度約為3.5%。在產(chǎn)業(yè)布局上,目前有45%左右的PCB產(chǎn)能出自中國大陸,產(chǎn)品類型以標準多層板為主,且迅速朝高端電路板、高密度互連板、柔性線路板等產(chǎn)品線擴展;除此之外,包括韓國、臺灣、日本在內(nèi)的其他亞洲地區(qū)也是重要的PCB生產(chǎn)基地。

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    總體來看,柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年PCB市場增長的兩大看點。一方面,在現(xiàn)今各大品牌搶攻可穿戴電子市場的風潮下,為柔性電路板廠商帶來了不小的商機;另一方面,隨著汽車電子化程度的不斷提升,車用柔性電路板的用量也呈現(xiàn)出上升的勢頭。而在4G通信移動終端替換效應的推動下,一批高端電路板主力廠商紛紛積極擴充產(chǎn)能,以滿足快速攀升的市場需求。


    品    名:RF樹脂塞孔軟硬結(jié)合板

    板    材:FR-4+PI

    層    數(shù):硬板16層、軟板2層

    板    厚:1.0mm

    銅    厚:1OZ

    表面工藝:沉金

    最小線寬/線距:4mil/4mil

    最小孔徑:0.2mm

    特殊工藝:樹脂塞孔

    用    途: 通訊

     

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