電路板行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)繁多，而常用的印制線路板標(biāo)準(zhǔn)你又曉得若干呢？以下供參照：

1）IPC-ESD-2020：靜電放電扼制手續(xù)研發(fā)的聯(lián)手標(biāo)準(zhǔn)。涵蓋靜電放電扼制手續(xù)所務(wù)必的預(yù)設(shè)、樹立、成功實(shí)現(xiàn)和保護(hù)。依據(jù)某些軍事團(tuán)體和經(jīng)濟(jì)活動(dòng)團(tuán)體的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏銳一段時(shí)間施行處置和盡力照顧供給引導(dǎo)。

2）IPC-SA-61A：燒焊后半水成清洗手冊(cè)。涵蓋半水成清洗的多種方面，涵蓋化學(xué)的、出產(chǎn)的遺留物、設(shè)施、工藝、過程扼制以及背景和安全方面的思索問題。

3）IPC-AC-62A：燒焊后水成清洗手冊(cè)。描寫制作遺留物、水成保潔劑的類型和性質(zhì)、水成保潔的過程、設(shè)施和工藝、品質(zhì)扼制、背景扼制及職員安全以及保潔度的標(biāo)定和標(biāo)定的花銷。

4）IPC-DRM-40E：通孔燒焊評(píng)點(diǎn)估桌面兒參照手冊(cè)。依照標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)元部件、孔壁以及燒焊面的遮蓋等周密的描寫，除此以外還涵蓋計(jì)算機(jī)生成的3D圖形。包括了填錫、接觸須、沾錫、鉛直補(bǔ)充、焊墊遮蓋以及為數(shù)很多的燒焊點(diǎn)欠缺事情狀況。

5）IPC-TA-722：燒焊技術(shù)評(píng)估手冊(cè)。涵蓋關(guān)于燒焊技術(shù)多種方面的45篇文章，內(nèi)部實(shí)質(zhì)意義牽涉到平常的燒焊、燒焊材料、手工燒焊、批量燒焊、波峰燒焊、回流燒焊、氣相燒焊和紅外燒焊。

6）IPC-7525：模型板預(yù)設(shè)指南。為焊錫膏和外表貼裝粘結(jié)劑涂敷模型板的預(yù)設(shè)和制作供給引導(dǎo)方向目標(biāo)i還商議了應(yīng)用外表貼裝技術(shù)的模型板預(yù)設(shè)，并紹介了帶有通孔或倒裝晶片元部件的？昆合技術(shù)，涵蓋套版印刷、雙印和階段式模型板預(yù)設(shè)。

7）IPC/EIAJ-STD-004：助焊藥的規(guī)格需要一涵蓋附錄I。里面含有松脂、天然樹脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類，依據(jù)助焊藥中鹵化物的含量和活化程度分類的有機(jī)和無機(jī)助焊藥;還涵蓋助焊藥的運(yùn)用、包括助焊藥的事物以及免清洗工藝中運(yùn)用的低遺留助焊藥。

8）IPC/EIAJ-STD-005：焊錫膏的規(guī)格需要一涵蓋附錄I。列出了焊錫膏的特點(diǎn)標(biāo)志和技術(shù)指標(biāo)需要，也涵蓋測(cè)試辦法和金屬含量的標(biāo)準(zhǔn)，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

9）IPC/EIAJ-STD-006A：電子等級(jí)焊錫合金、助焊藥和非助焊藥固體焊錫的規(guī)格需要。為電子等級(jí)焊錫合金，為棒狀、帶狀、面子狀助焊藥和非助焊藥的焊錫，為電子焊錫的應(yīng)用，為特別電子等級(jí)焊錫供給專門用語起名稱、規(guī)格需要和測(cè)試辦法。

10）IPC-Ca-821：熱傳導(dǎo)粘結(jié)劑的通用需要。涵蓋對(duì)將元部件粘接到合宜位置的熱傳導(dǎo)電媒介的需要和測(cè)試辦法。

11）IPC-3406：導(dǎo)電外表涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制作中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的挑選供給引導(dǎo)。

12）IPC-AJ-820：組裝和燒焊替冊(cè)。里面含有對(duì)組裝和燒焊的檢查驗(yàn)看技術(shù)的描寫，涵蓋專門用語和定義;印制線路板、元部件和引腳的類型、燒焊點(diǎn)的材料、元部件安裝、預(yù)設(shè)的規(guī)范參照和大綱;燒焊技術(shù)和封裝;清洗和覆膜;品質(zhì)保障和測(cè)試。

13）IPC-7530：批量燒焊過程（回流燒焊和波峰燒焊）溫度曲線指南。在溫度曲線取得中認(rèn)為合適而使用各種測(cè)試手眼、技術(shù)和辦法，為樹立最佳圖形供給引導(dǎo)。

14）IPC-TR-460A：印制線路板波峰燒焊故障擯除詳細(xì)登記單。為有可能由波峰燒焊引動(dòng)的故障而引薦的一個(gè)修正處理辦法詳細(xì)登記單。

15）IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A：印制線路板的燒焊性測(cè)試。

16）J-STD-013：球腳格點(diǎn)陣列封裝（SGA） 和其它高疏密程度技術(shù)的應(yīng)用。樹立印制線路板封裝過程所需的規(guī)格需要和互動(dòng)，為高性能和高引腳數(shù)量集成電路封裝互連供給信息，涵蓋預(yù)設(shè)原則信息、材料的挑選、扳手的制作和組裝技術(shù)、測(cè)試辦法和基于最后運(yùn)用背景的靠得住性希望。

17）IPC-7095：SGA部件的預(yù)設(shè)和組裝過程補(bǔ)給。為正在運(yùn)用SGA部件或思索問題轉(zhuǎn)到陣列封裝方式這一領(lǐng)域的許多人供給各種有用的操作信息;為SGA的檢驗(yàn)測(cè)定和維修供給引導(dǎo)并供給關(guān)于SGA領(lǐng)域的靠得住信息。

18）IPC-M-I08：清洗引導(dǎo)手冊(cè)。涵蓋最新版本的IPC清洗引導(dǎo)，在制作工程榜樣決產(chǎn)品的清洗過程和故障擯除時(shí)為它們供給幫忙。

19）IPC-CH-65-A：印制線路板組裝中的清洗指南題#e#19）IPC-CH-65-A：印制線路板組裝中的清洗指南。為電子工業(yè)中到現(xiàn)在為止使的和新顯露出來的清洗辦法供給參照，涵蓋對(duì)各種清洗辦法的描寫和商議，詮釋了在制作和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關(guān)系。

20）IPC-SC-60A：燒焊后溶劑的清洗手冊(cè)。給出了在半自動(dòng)燒焊和手工燒焊中溶劑清洗技術(shù)的運(yùn)用，商議了溶劑的性質(zhì)，遺留物以及過程扼制和背景方面的問題。

21）IPC-9201：外表絕緣電阻手冊(cè)。里面含有了外表絕緣電阻（SIR）的專門用語、理論、測(cè)試過程和測(cè)試手眼，還涵蓋溫度、濕潤(rùn)程度（TH）測(cè)試，故障標(biāo)準(zhǔn)樣式及故障擯除。

22）IPC-DRM-53：電子組裝桌面兒參照手冊(cè)簡(jiǎn)介。用來解釋明白通孔安裝和外表貼裝裝配技術(shù)的圖示和照片兒。

23）IPC-M-103：外表貼裝裝配手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。該部再保險(xiǎn)括相關(guān)外表貼裝的全部21 個(gè)IPC文件。

24）IPC-M-I04：印制線路板組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。里面含有相關(guān)印制線路板組裝的10個(gè)應(yīng)用最廣泛的文件。

25）IPC-CC-830B：印制線路板組裝觸電子絕緣化合物的性能和鑒定。護(hù)形涂層合乎品質(zhì)及資格的一個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

26）IPC-S-816：外表貼裝技術(shù)工藝指南及詳細(xì)登記單。該故障擯除指南列出了外表貼裝組裝中碰到的全部類型的工藝問題及其解決辦法，涵蓋橋接、漏焊、元部件安放排列不齊等。

27）IPC-CM-770D：印制線路板元部件安裝指南。為印制線路板組裝中元部件的準(zhǔn)備供給管用的引導(dǎo)，并回溯了有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、影響力和發(fā)做事情狀況，涵蓋組裝技術(shù)（涵蓋手工和半自動(dòng)的以及外表貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù)）和對(duì)后續(xù)燒焊、清洗和覆膜工藝的思索問題。

28） IPC-7129：每一百萬機(jī)緣發(fā)生故障數(shù)量（DPMO） 的計(jì)算及印制線路板組裝制作指標(biāo)。對(duì)于計(jì)算欠缺和品質(zhì)有關(guān)工業(yè)部門完全一樣答應(yīng)的基準(zhǔn)指標(biāo);它為計(jì)算每一百萬機(jī)緣發(fā)生故障數(shù)量基準(zhǔn)指標(biāo)供給了良好的辦法。

29）IPC-9261：印制線路板組裝體產(chǎn)量估計(jì)以及組裝施行中每一百萬機(jī)緣發(fā)生的故障。定義了計(jì)算印制線路板組裝施行中每一百萬機(jī)緣發(fā)生故障的數(shù)量的靠得住辦法，是組裝過程中各階段施行評(píng)估的權(quán)衡標(biāo)準(zhǔn)。

30）IPC-D-279：靠得住外表貼裝技術(shù)印制線路板組裝預(yù)設(shè)指南。外表貼裝技術(shù)和混合技術(shù)的印制線路板的靠得住性制作過程指南，涵蓋預(yù)設(shè)思想。

31）IPC-2546：印制線路板組裝中傳交要領(lǐng)的組合需要。描寫了材料運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，例如傳動(dòng)器和緩和沖突器、手工安放、半自動(dòng)絲網(wǎng)印制、粘結(jié)劑半自動(dòng)分發(fā)、半自動(dòng)外表貼裝安放、半自動(dòng)鍍通孔安放、強(qiáng)制對(duì)流、紅外回流爐和波峰燒焊。

32）IPC-PE-740A：印制線路板制作和組裝中的故障擯除。涵蓋印制線路產(chǎn)品在預(yù)設(shè)、制作、裝配和測(cè)試過程中顯露出來問題的案件的例子記錄和校對(duì)活動(dòng)。

33）IPC-6010：印制線路板品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范系列手冊(cè)。涵蓋美國(guó)印制線路板協(xié)會(huì)為全部印制線路板制定的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。

34）IPC-6018A：微波線路板的檢查驗(yàn)看和測(cè)試。涵蓋高頻（微波）印制線路板的性能和資格需要。

35）IPC-D-317A：認(rèn)為合適而使用高速技術(shù)電子封裝預(yù)設(shè)導(dǎo)則。為高速電路的預(yù)設(shè)供給引導(dǎo)，涵蓋機(jī)械和電氣方面的思索問題以及性能測(cè)試。