超厚銅電路板，是指內(nèi)層導(dǎo)電電路層厚度大于或等于100μm的電路板，超厚銅電路板具有能通過大電流以及散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)，更好地滿足高端市場(chǎng)如汽車電子行業(yè)對(duì)電路板的需求，有較大的市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?。因此在生產(chǎn)工藝上，超厚銅PCB板的層數(shù)越來越多，但由此帶來的問題也突顯出來，比如存在板厚超過2.5mm、厚度均勻性較差，或者缺膠、爆板等風(fēng)險(xiǎn)。

     內(nèi)外層3OZ超厚銅PCB板，由芯板、電鍍?cè)谛景迳舷卤砻娴膬?nèi)層銅、壓合在內(nèi)層銅上的PP片材及電鍍?cè)赑P片材上的外層銅組成；所述PCB板成品總厚度為2.8～3.0mm，其中，芯板厚度為0.3mm，內(nèi)層銅與外層銅最小銅厚為3OZ；

本發(fā)明還提供了上述內(nèi)外層3OZ超厚銅PCB板的制作方法，包括以下步驟：

開料：將芯板大料裁切成所要求的尺寸大小，裁切后進(jìn)行圓角、倒邊，以去除板邊毛刺；

除膠渣：通過化學(xué)藥水對(duì)開料后板面殘留的雜物以及樹脂膠進(jìn)行清除，達(dá)到清潔板面的目的；

全板電鍍：在化學(xué)沉銅層上通過電解方法分沉積金屬銅，得到銅厚最小為3OZ的內(nèi)層銅層；

內(nèi)層干膜：通過化學(xué)藥水清洗的方式去除銅面上污染物，增加銅面粗糙度，增加濕膜與板的結(jié)合力，利用轆膜機(jī)使?jié)衲ぴ跓犸L(fēng)烘干的作用下，粘附于經(jīng)過磨板處理過的板面上；通過曝光機(jī)紫外光照射，利用紅菲林或黑菲林將需要的圖形轉(zhuǎn)移到制板上，圖形轉(zhuǎn)移后通過碳酸鈉溶液，使未曝光的干膜溶解，曝光部分則保留下來，從而得到所需要的圖形；