R-1766多層線路板材料是由松下公司研發(fā)及生產的一種線路板材料，主要用汽車，移動產品，手機，游樂設備，家用電器，測量儀器等。

R-1766多層線路板有以下優(yōu)點

良好的二次層壓成型加工性，層間附著力優(yōu)異

可進行樹脂涂抹少的高速鉆孔加工

優(yōu)異的電氣和機械性能

應用領域

汽車電子配件

移動產品

手機

游樂設備

家用電器

測量儀器

一般屬性

規(guī)格

愛彼電路是高頻線路板生產廠家,專業(yè)生產各種IC封裝載板，報價及技術咨詢請聯系0755-23200081 或發(fā)郵件到，sales@ipcb.cn 我們將第一時間處理您的疑問及資料。