隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量和精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求。

埋孔也稱(chēng)為BURIED HOLE（外層不可看見(jiàn)),即為內(nèi)層間的通孔，上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過(guò)壓合后是無(wú)法看到.所以不必占用外層之面積。

盲孔也稱(chēng)為BLIND HOLE,與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔；簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我們是也看不到的，通俗的說(shuō)法就是我們平時(shí)種的菜,莖葉花都是往上長(zhǎng)的,沖破泥土,但是根須是在泥土里面的,我們看不到。

通常手機(jī)板或者導(dǎo)航儀器上都有用到盲孔和埋孔工藝相結(jié)合起來(lái)的板子,此類(lèi)板子要求的技術(shù)含量高，精確度準(zhǔn),所以相對(duì)來(lái)說(shuō),,對(duì)工廠的機(jī)器設(shè)備要求比普通的多層板要高出許多,相應(yīng)的這類(lèi)線路板的成本也會(huì)比一般的多層板要高,所謂一分錢(qián)一分貨,說(shuō)的就是這個(gè)理了,技術(shù)含量高,價(jià)格自然也就上去了。

制作盲埋孔多層印制電路板過(guò)程中的注意事項(xiàng)：

1.盲埋孔多層印制電路板制造之層間重合度問(wèn)題。2.層壓后之板面流膠問(wèn)題。3.圖形轉(zhuǎn)移之位置精度及重合度問(wèn)題。4.層壓時(shí)，埋通孔、盲孔之半固化片樹(shù)脂填充問(wèn)題。

我司專(zhuān)業(yè)從事PCB制造有多年豐富的PCB制造經(jīng)驗(yàn)，致力于以
合理的價(jià)格為全球客戶(hù)提供快速、高品質(zhì)的PCB板，每一塊電路板都按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)制作，符合IPC 、
RoHS等標(biāo)準(zhǔn)，確保PCB電路板滿(mǎn)足客戶(hù)要求。